Okno technologiczne

USŁUGI W DZIEDZINIE MONTAŻU:

• montaż pojedynczych PCB (SMT/THT),
• montaż modułów i podzespołów (SMT/THT),
• integracja urządzeń (okablowanie, montaż mechaniczny: skręcanie, nitowanie),
• lutowanie rozpływowe pasta / klej,
• lutowanie na fali (bezołowiowe i ołowiowe),
• mycie płytek*,
• nakładanie powłok ochronnych (lakierowanie); zalewanie (żywicami, silikonami i innymi masami plastycznymi),
• montowanie złącz w technologii PRESS-FIT,
• separacja płytek po montażu.

^{* usługi realizowane w kooperacji z innymi firmami}

Zdolność produkcyjna:

1. liczba linii SMT(praca w systemie dwu i trzyzmianowym):
2. • 4 linie montażowe (3 linie + 1 linia do prototypów)
3. liczba stanowisk do montażu ręcznego - 40 - praca w systemie dwuzmianowym,
4. wydajność produkcyjna linii montażowych SMT - 20 mln elementów SMD / miesiąc,
5. wydajność produkcyjna montażu THT - 3 mln elementów PTH / miesiąc.

Montaż SMT:

• wymiary PCB - min. 50 x 50 mm; max. 460 x 460 mm,
• wymiary montowanych elementów: min. 0201; max. 55 x 55 mm,
• grubość PCB - min 0,5 mm; max 4,5 mm,
• maksymalna waga elementu 25 g (z możliwością zwiększenia limitu),
• maksymalna wysokość elementu - 13,5 mm,
• minimalny raster 0,35 mm.

Montaż THT - lutowanie na fali:

1. ołowiowy: wymiary PCB - 400 x 330 mm,
2. bezołowiowy: wymiary PCB - 460 x 390 mm (możliwość lutowania w osłonie azotu).

Montaż THT - ręczny (dowolny wymiar PCB).

NAKŁADANIE POWŁOK OCHRONNYCH (CONFORMAL COATING):

1. lakierowanie:
   • zanurzeniowe (Deep Coating),
   • spray'owe (Spray),
2. zalewanie (żywicami, silikonami i innymi masami plastycznymi) (Moulding, Potting).

USŁUGI W DZIEDZINIE TESTU:

• AOI (Automatic Optical Inspection)- automatyczna inspekcja optyczna,
• ICT (In-Circuit Test)- test elektryczny, oparty o wyposażenie własne i Klienta,
• FCT (FunCtional Test) - tekst funkcjonalny oparty o wyposażenie Klienta,
• Burn-In-Test - test na czas-okres użytkowania poprzez wygrzewanie*,
• HV (High Voltage Test) - test wysokiego napięcia*,
• Wiring Test - test okablowania*.

^{* usługi realizowane w kooperacji z innymi firmami}

USŁUGI W DZIEDZINIE INŻYNIERII PROCESU:

• obsługa procesu produkcyjnego,
• przygotowanie dokumentacji wykonawczej procesu,
• opracowanie technologii do nowych produktów,
• kierowanie projektem wdrażanym,
• optymalizacja procesów,
• projektowanie narzędzi i fikstur montażowych.

USŁUGI W DZIEDZINIE ROZWOJU:

• programowanie testerów ICT,
• programowanie testerów okablowania,
• projektowanie i wykonanie fikstur pomiarowych,
• DFM (Design for Manufactruring) - konsultacje dla Klientów w dziedzinie optymalizacji produktu w celu obniżenia kosztów produkcji,
• projektowanie uzupełniające np. układy zasilania,
• wytwarzanie oprogramowania w tym programowanie mikrokontrolerów,
• usprawnianie, dostosowywanie urządzeń w tym przechodzenie na materiały i technologie proekologiczne,
• rewitalizacja urządzeń.

ZAPEWNIENIE JAKOŚCI:

• certyfikaty (ISO 9001; ISO 14001),
• kontrola jakości:
  - AQL (Acceptable Quality Level) - akceptowalny poziom jakości,
  - pełna kontrola zlecenia w oparciu o system MRP II,
  - kontrola ESD.

INŻYNIERIA JAKOŚCI:

• FMEA (Failure Mode and Effect Analysis) - analiza przyczyn wadliwości i krytyczności wad,
• Analiza Gauge R&R - analiza powtarzalności i odtwarzalności,
• PPAP (Produced Part Approval Process) - walidacja procesu i produktu,
• SPC (Statistical Proces Control) - statystyczna kontrola procesu,
• PDCA (Plan Do Check Act Process) - optymalizacja procesów poprzez ciągłe doskonalenie.

USŁUGI LOGISTYCZNE:

• kompletacja dostaw:
  - obwody drukowane,
  - elementy elektroniczne,
  - elementy mechaniczne (obudowy, radiatory, śruby, tulejki, nakrętki, itp.),
  - elementy elektryczne (kable, wtyczki itp.),
• pakowanie i wysyłka towaru,
• transport produktu do Klienta.

USŁUGI POZOSTAŁE:

• obsługa informatyczna (IT),
• naprawy gwarancyjne i pogwarancyjne,
• naprawy BGA,
• badanie na spełnienie norm i certyfikacji urządzeń (oznakowanie CE).